新材料开发
键合丝生产流程
LED构造图
键合丝制程三大技术
具备各类线材量产能力
金线-台湾唯一有能力达到与日本品牌同样品质水准
银线-银合金线、镀金银线已稳定量产, 并申请专利 (台湾发明专利证号I443792)
铜线–镀层品质已达Nippon及Tanaka产品水准
制程及设备
关键制程及设备均自行设计开发
金线满足IC封装
多叠层高密度打线需求
地址 深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋202
行业 科技
主要生产产品 生物科技产品的技术研发、半导体线材
深圳中宝新材科技有限公司
业务涉及公司
